产品知识

前两期我们介绍了润滑脂的基础指标，锥入度与粘度是决定润滑脂基础性能的两大关键参数。本期重点讲解润滑脂在真空领域的应用，尤其聚焦当下热门的半导体与精密制造行业。

当前半导体设备因润滑脂引发的故障，多源于选型、加注、混用不当，常见问题包括油污污染晶圆、部件卡顿异响、磨损加快、密封失效等，大幅增加运维成本。

针对行业痛点，我们NIPPECO推出三款按真空等级划分的专用润滑脂，已在半导体领域广泛应用：

半导体生产对真空环境要求极高，多数工序需达到高真空甚至超高真空，以排除氧气、水汽、粉尘等干扰，保障晶圆加工、沉积、刻蚀等工艺的高纯度与高精度。适配真空环境的润滑脂必须具备低挥发、低出气、无有害残留特性，不破坏真空度、不污染腔体与晶圆。

真空环境会显著影响普通润滑脂：压力降低会加剧基础油挥发，导致润滑失效、添加剂流失，残留稠化剂形成颗粒加剧部件磨损；挥发物还会污染晶圆、冷凝在光学元件上，直接拉低芯片良率与设备精度。

相比烃类、硅基润滑脂，氟脂在半导体真空场景中优势明显这也是我们NIPPECO选用氟脂的原因。 极低蒸气压、出气量小，真空下不易挥发污染；耐高温、抗腐蚀，适配严苛工况；与设备金属及密封材料兼容性优异，保障真空密封与长期稳定运行。

产品具备低出气、低飞散、长寿命特点，性能优于同类产品，已在日本半导体生产设备龙头企业及国内头部晶圆厂批量应用。适用于真空工况下轴承、滑轨、丝杆、机械臂等部件，可配套刻蚀、离子注入、CVD、PVD 等核心设备，覆盖半导体全工艺流程。产品负载能力强、适用范围广，可单款替代多款常规润滑脂，简化选型与维护。